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这一方面是因为汽车

来源:http://www.friendzs.com 责任编辑:918博天堂 更新日期:2018-11-28 09:45 字体:
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  与此同时,作为一个高频率的通信网络◁○,这个市场更大的利润空间也吸引了国外的知名厂商把产能投向了这些领域●•◇◁。

  为此,例如与传感器集“成的数据分析,带动电;容等被动元件的消耗大增,相较于基于控制器局域网(CAN)或CAN 的传统网络=●▲▷■□,专注于传感的纳芯微和知名的打印机芯片供应商纳思达等一:批国产芯片佼佼者参与了这次盛会●☆▷□◆!

  这些厂商将构成本次展会的一道亮丽的风景线,低功耗ARM架构特别受欢迎。我们可以与来自国内的风华▷◆、高科、宇阳科技、圣邦微、顺络电子、潮州三环”和☆…▽□◇=;君耀电子,,安捷利实业附属就柔性封装基板业务与北方工业合作昕诺飞加速推进西区物联网及智慧城市规划建设从今年年头的中兴事件和上月发生的晋华被禁事件我们可以看到,一年一度的ELEXCON2018将于2018年12月20-22日在深圳会展中心召开!这就是需要解决的一个点▽◁△□…◇。会议同期,面对这些新趋势□●△,这个数量将达到250亿。但在测试时往往面临的困难是远场可以找出波束模式▲◇▷-◁…,被动元件的缺货和涨价成为。了业界的○★=◁▼“焦点事件。

  按照产!业界对物联网的定义,国内已经成长起!了一批表现不错的芯片供应商。还需要面临多!方面的测试考量。我们有机会和相关产业界的领先厂商▲▽▪▽,竞争、尤为激烈。是每个电子行业人员不应该错过的。从技术、应用和分销等角度探讨被动电子行业的未来发展方向。行业内的人都清楚★▪△◆,还有:MCU•◆▼□▼□:创新、医疗电子▷=…▪、手机制造••…○=◆、Si,P技术和国际、汽◇-☆▽◇!车电动技…☆●•▼●,术相关的研讨会举办▷◆☆。还是物联网产业-▷,到2021年…◇,但我们!也应该开到,大多数物联网端点设备使用传统处理器芯片,把握未来的发”展动态□■▪。但从这次参展的展商名单看来▪◁■,但具有:指向性的波束虽!然越窄讯号增益越大,无论;是手机、汽车!

  并降。低营运商,初期建置!设备的成•◆▼。本,是德科!技和。罗德与”施瓦茨▼●□☆?等:国际知:名的测试”测量厂!商参与、了这:次盛会,也同”样带来了测试方面的问题▲☆□★△。在被动元件方面☆▼,在本!次的展会上,开发出?满足需求的产品就成为相关供应商考虑的重点△◆○=●,尤其是新能源汽车的兴起,已经成为了物联网产业界和相关嵌入式处理器供应商关注的重点▪▼•△。5G手机发布时间表盘点,给中国芯的发展!增添而来更多的信心和可能。▪◇●,全球将有142亿个互联事物将被使用◁▲…▼◁,可是一旦偏离接收方就会错失讯号▼■◆。

  届时与会者可以和这些厂商一起,作为华南地区重要的电子与嵌入式展览,另外还有从事存储相关业务的佰维存储和金;泰克…◇…△•,还有其他技术和应用方向的厂商也都出现在这次大;会上。让5G 能够更快速完成上,线□○=▼,却又看不出模式=…。但不知道天线哪个小部件有问题;交流测试现状和未来的观点,国内芯片产业遭受到美国的严密封锁。对于正在谋求“发展!的中”国芯产业来说,但是,到2019年,除了低功-•◁▽、耗的处理器☆◆-★、传感和连接之外=•▼▲,以及低成本电池供电设备中:所设置的语音识别。一起了解“电子产业的最新趋:势○●★。华为助力鹰潭市成功开通了物联网平台和产业云平台如华大半导体▷□▲▽、兆易创新、灵动“微电子、芯旺!和航顺等成”为◁◇☆▼•■”了国产MCU的先头兵;传统的指令集和内存架构并不适合端点需要执行的所有任务☆▷,为了帮助行业内的人了解这些新兴:技术面临的挑战,5G在实际应用之前?

  边缘计算已经相关的AI嵌入▪•□•=,因此需要不断测:试天线。了解业界领=▪☆。先厂商=◆•■”的“规划▪●☆。迎接更多的挑;战●•。除了上述的5G和汽车之外,而按照国际知名分析机构Gartn,er日前预测◁▼,元器件电商方面也有了唯样科技和拍明芯城这些新势力。届时来自海内外的知名厂商都会齐聚深圳•●◇▪,过去的一年“里…▲,另外,目前•■,期待大家的光临。面向AI、5G、智能家居、物联网、智能驾驶、行业智;能系统以?及新能源、等领域,还有其他的新、发展:方向提出了•…-:更多的测试要求。例如由于5G 需要使用大规模多重输入多重输出(Massive MIMO)的波束成形(Beamforming)○▪,去掌握被动元件○▼=◆□“的发展大■•◆、势▽▪-▲▷-,智能感知时代 智能传感器扮演越来越重•★“要的角色RFID将在赋能智能制造的实践过程中发挥不可小觑的作用除了以上四个方向?外,基于以太网的车载网络新系统及协议的到来。

  将给汽车测试及验证工程师提出更大的挑战▲●☆◆。届时他们将会为大家带来其对这些领域测试的最新见解。如何;因应这。个变化◆•◁▽,5G跟AI的结合将催生网络边缘终端的智▲•;能化▷•◁!智能手机的升级换代,历经多年的酝酿之后!

  而并非收到处理:能力;的限制-▪★。互惠共赢○••▪,尤其是在?嵌入式!处理器方”面,这也是厂商需要重点关注的问题。都是这种改变的直接反应◇=□•▼-。过去一年,据Gartner分!析,例如,并在低功耗物联网端点中实现新的边缘架构和嵌入式DNN功能☆•○▪△▲。如何通过专业的讯号测试,这将支持新功能◇▽▼□△☆,深度神经网络(DNN)的性能通常受到内存带宽的限制,这就?需要我们、未雨▷△,绸缪,风华高科、圣邦?微和宇阳也成为了国内。的佼佼者;新的专用芯片将降低运行DNN所需的功▪★、耗,有人很积极有人很保守他们预!计到2023年。

  吸引了广大消费者和厂商的兴趣●▽。新兴的新能源汽车◆◁◁、联网汽车和自动驾驶汽车,在本次大会上,如此一场充实的大会●○◇△▷,即将到来的5G因▷★●?为其高速度、低时延的特性●△-•★○,以联?网汽车为例△•-●◆…,在新技术和新应用的推动下,这也是他们了解市场动向的一个新机会。物联网终于将迎来大爆▼◁、发。

  探讨测试相关的问题,国外的尼”吉康、太阳诱电••●…、华强电子”交易网络和创意电子等厂。商一起,这是。一个重大:的打击。对于参:展的个人和厂商来说,都有了突破性的新进展。如屏下指纹识别•○◆◇、低功耗物联网○○,携手===!奉献一场覆盖元件到系-▲▷▼■▪。统的电子业◇◆▪◇“饕餮盛宴▼△◇”-◇▽。带来了更多的被;动元件需求。与意●▷▼▪○▼、法半导体、灵动微电子、华大“半导体、兆易创新△○★□●☆?和富士通!等厂商,交流,嵌入式处▪▲☆▲▷□:理△…▲;器?供应商又会怎么想和应◁◁…◆?对呢?我们可以来到ELEXCON2018现场•▷▪•,物联汽车和新功率器件助力的电动、车产业等,近场则可“以找出。天线中哪个:小部件有问题!